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邦定红胶台湾万联红胶贴芯片快干820慢干810均有现货免烘烤

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  • 价格:¥80.00/瓶
  • 最小起订量:1
  • 所在地:广东-深圳市-宝安区
  • 供货能力:每天
  • 源产地:台湾
  • 自定义分类:钢咀红胶蓝膜钢咀红胶蓝膜
  • 发布时间:2020-06-24 21:03:22
  • 关注:121671
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商品详情
邦定红胶台湾万联红胶贴芯片快干820慢干810均有现货免烘烤 优势说明:
高强度之结合胶水,固化后防油,水及其他流质。
详细说明:
深圳万盟鑫供应邦定红胶台湾万联红胶贴芯片快干820慢干810均有现货免烘烤

产 地: 台 湾
型 号: 快 干 PS-820
颜 色: 红 色
内 容: 高强度之结合胶水,固化后防油,水及其他流质。

用 途: 适用于芯片(IC)结合,及其他金属结合,固化有防震及防腐功能,当机器转时亦可当润滑作用。

接合时间: 以3mm*3mm IC芯片为例子室温饱工程25℃,接合约 5—25分钟后,其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。
(接合部位并非整块平滑除外)

流 量: 4530CPS﹫20℃ SP3 推动力度: 18N/mm(2)
温度范围: -80℃ to +150℃
应用指示: 使用所有接合表面必须清洁及没有油脂,当排除接合位内所有空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。
详情请参考缺氧胶应用技术指标。

限 制: 不能应用于油腻及油脂表面,用户使用时应当时之材料是否适当,使用时之份量请适量调较。
胶水不能过多,并外露于芯片四周,否则将会影响接合效果。
注意应用时请小心注意眼睛,远离小孩接触。

储 存: 请储存于5-20℃干燥及阴凉处。
于23℃有效期为一年。

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