SMT红胶,底部填充胶,摄像头模组胶,双重固化胶,环氧树脂胶,
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公司介绍

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固德电子材料(简称固德技术)总部位于高新技术产业城市——深圳宝安区;成立于2011年,多年来公司一直专注于电子精细化学产品的研发、制造与销售,致力于表面贴装、LED封装、FPC软板补强、电子组装材料的创新;攻克了国内依赖高成本进口胶黏剂产品难关,做到了为客户节约成本且满足生产需求的过硬品质产品;主要产品有:SMT红胶、IC引脚保护胶、FPC补强胶、光热双重固化胶等。


公司本着稳定可靠的产品,专业精湛的技术,热情周到的售后服务,得到广大客户们的认可。
我们一直以产品品质为重点,原材料选用进口知名品牌(陶氏化学、道康宁、富士化学、卡博特等材料)为客户提供品质稳定的SMT耗材,相信您在选择固德的时候,就选择了一个专业、认真负责的伙伴,我们愿用自己的真诚,让您企业美名名扬天下!

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UV/加热双重固化胶...

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价格:0.00 2020-07-29

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2020-06-24

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低温固化底部填充胶无卤素BGA-CSP底部填充胶底部填充胶underfil

2020-05-11

说明:低温固化底部填充胶是单组份热固化胶水,具有良好的可维修性,快速流动性,与PCB基板有良好的附着力,用于手机,手提电脑等CSP,BGA,µBGA的装配。符合欧盟RoHS环保,无卤素要求。底部填充胶underfill产品特点:1.流动性好,能快速流动;2.热膨胀系数低,能最大限度地降低电路板与元器件的热应力;3.抗震动、抗跌落、抗冲击;4.低温快速固化、可返修。

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HS700底部填充胶锂电池保护板芯片封装胶耐高温填充胶

2020-06-24

说明:HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程

价格:面议

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韩国元化学WON CHEM可返修底部填充underfill胶水WE-NB-东莞市新的供应

2020-06-24

说明:产品特性 • 优异的储存稳定性能 • 低粘度快速流动性能 • 无铅且适应无铅制程 • 符合ROHS环保要求 • 符合低卤的环保要求 • 较佳可返修可重工性 • 通过五百次跌落试验--东莞市仕友贸易有限公司-东莞市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:东莞市仕友贸易有限公司

韩国元化学WON CHEM可返修底部填充underfill胶水WE-NB-东莞市新的供应

2020-06-25

说明:产品特性 • 优异的储存稳定性能 • 低粘度快速流动性能 • 无铅且适应无铅制程 • 符合ROHS环保要求 • 符合低卤的环保要求 • 较佳可返修可重工性 • 通过五百次跌落试验--东莞市仕友贸易有限公司-东莞市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:东莞市仕友贸易有限公司

电子底部填充专用胶.BGA底部填充胶-惠州市新的供应信息

2020-06-25

说明:单组分环氧密封剂,用于CSPBGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。 惠州市金乐盾化工科技有限公司-惠州市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:惠州市金乐盾化工科技有限公司

韩国元化学WON CHEM可返修底部填充underfill胶水WE-NB-东莞市新的供应

2020-06-25

说明:产品特性 • 优异的储存稳定性能 • 低粘度快速流动性能 • 无铅且适应无铅制程 • 符合ROHS环保要求 • 符合低卤的环保要求 • 较佳可返修可重工性 • 通过五百次跌落试验--东莞市仕友贸易有限公司-东莞市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:东莞市仕友贸易有限公司

底部填充Underfill胶水PENGUIN CEMENT S-东莞市新的供应

2020-06-24

说明:PENGUIN CEMENT 1027S是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水,适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能,使用该胶水后产品具有更高的可靠性,耐冲击性能及耐冷热循环的能力。 东莞市仕友贸易有限公司-东莞市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:东莞市仕友贸易有限公司

韩国元化学WON CHEM可返修底部填充underfill胶水WE-NB-东莞市新的供应

2020-06-24

说明:产品特性 • 优异的储存稳定性能 • 低粘度快速流动性能 • 无铅且适应无铅制程 • 符合ROHS环保要求 • 符合低卤的环保要求 • 较佳可返修可重工性 • 通过五百次跌落试验--东莞市仕友贸易有限公司-东莞市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:东莞市仕友贸易有限公司

韩国元化学WON CHEM可返修底部填充underfill胶水WE-NB-东莞市新的供应

2020-06-24

说明:产品特性 • 优异的储存稳定性能 • 低粘度快速流动性能 • 无铅且适应无铅制程 • 符合ROHS环保要求 • 符合低卤的环保要求 • 较佳可返修可重工性 • 通过五百次跌落试验--东莞市仕友贸易有限公司-东莞市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:东莞市仕友贸易有限公司

韩国元化学WON CHEM可返修底部填充underfill胶水WE-NB-东莞市新的供应

2020-06-25

说明:产品特性 • 优异的储存稳定性能 • 低粘度快速流动性能 • 无铅且适应无铅制程 • 符合ROHS环保要求 • 符合低卤的环保要求 • 较佳可返修可重工性 • 通过五百次跌落试验--东莞市仕友贸易有限公司-东莞市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:东莞市仕友贸易有限公司

厂家直销-可维修BGA-芯片底部填充胶

2020-06-24

说明:[厂家直销]供应可维修BGA,芯片底部填充胶 烟台友星协力电子科技有限公司生产的底部填充剂产品系列可以满足低变形,细间距,高可靠性和高附着力的要求,便于维修、抗振动、抗冲击,具有快速流动、快速固化和...--烟台友星协力电子科技有限公司,新供应信息

价格:面议

公司名称:烟台友星协力电子科技有限公司

BGA底部填充胶.芯片胶水-CSP胶水-深圳市新的供应

2020-06-25

说明:无铅无卤环保芯片胶水。 富凯欣科技-深圳市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:富凯欣科技

韩国元化学WON CHEM可返修底部填充underfill胶水WE-NB-东莞市新的供应

2020-06-24

说明:产品特性 • 优异的储存稳定性能 • 低粘度快速流动性能 • 无铅且适应无铅制程 • 符合ROHS环保要求 • 符合低卤的环保要求 • 较佳可返修可重工性 • 通过五百次跌落试验--东莞市仕友贸易有限公司-东莞市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:东莞市仕友贸易有限公司

底部填充胶-手机填充胶

2020-06-24

说明:0709底部填充胶 ○单组份环氧胶 ○具有良好的可维修性 ○快速流动性 ○与PCB基板有良好的附着力 ○典型用途:用于手机,手提电脑等CSP,BGA,UBGA的装配 包装规格:30ml/支...--青岛海之信商贸有限公司,新供应信息

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公司名称:青岛海之信商贸有限公司

Hysol UF3810 黑胶底部填充胶

2020-06-24

说明:uf3810返修的环氧填充用于CSP、BGA应用

价格:面议

公司名称:惠州市诺泰电子有限公司

韩国元化学WON CHEM可返修底部填充underfill胶水WE-NB-东莞市新的供应

2020-06-25

说明:产品特性 • 优异的储存稳定性能 • 低粘度快速流动性能 • 无铅且适应无铅制程 • 符合ROHS环保要求 • 符合低卤的环保要求 • 较佳可返修可重工性 • 通过五百次跌落试验--东莞市仕友贸易有限公司-东莞市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:东莞市仕友贸易有限公司

底部填充胶各型号特性参数对比

2020-06-24

说明:更多资料,请登录深圳市三力高科技公司** sanligao或致电服务热线: 589986 1505或Email:salessanligaoQQ:1328479056

价格:面议

公司名称:广东省深圳市三力高科技有限公司

BGA底部填充胶.芯片胶水-CSP胶水-深圳市新的供应

2020-06-24

说明:无铅无卤环保芯片胶水。 富凯欣科技-深圳市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:富凯欣科技

韩国元化学WON CHEM可返修底部填充underfill胶水WE-NB-东莞市新的供应

2020-06-24

说明:产品特性 • 优异的储存稳定性能 • 低粘度快速流动性能 • 无铅且适应无铅制程 • 符合ROHS环保要求 • 符合低卤的环保要求 • 较佳可返修可重工性 • 通过五百次跌落试验--东莞市仕友贸易有限公司-东莞市新供应信息,五金商机网

价格:面议

公司名称:东莞市仕友贸易有限公司

ZymetCN-1533底部填充胶

2020-06-24

说明:对于有机基质底材有着极佳的附着力,可返工底部填充密封剂。详询** sanligao或致电服务热线: 5899861303​

价格:面议

公司名称:广东省深圳市三力高科技有限公司

底部填充胶-手机填充胶

2020-06-24

说明:0710底部填充胶 ○单组份环氧胶 ○具有良好的可维修性 ○快速流动性 ○与PCB基板有良好的附着力 ○典型用途:用于手机,手提电脑等CSP,BGA,UBGA的装配 包装规格:30ml/支...--青岛海之信商贸有限公司,新供应信息

价格:面议

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厂家直销-低温固化底部填充胶-无卤素

2020-06-24

说明:*[厂家直销]供应低温固化底部填充胶,无卤素 低温固化底部填充胶,无卤素BGA/CSP底部填充胶,底部填充胶underfill 烟台友星协力电子科技有限公司专业生产的低温固化底部填充胶,是...--烟台友星协力电子科技有限公司,新供应信息

价格:面议

公司名称:烟台友星协力电子科技有限公司

6213底部填充胶厂家可返修环氧树脂底部填充剂山东凯恩

2020-06-24

说明:底部填充胶(underfill),是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,提高元器件结构强度和可靠性。

价格:面议

公司名称:山东凯恩新材料科技有限公司

低温固化底部填充胶无卤素BGA/CSP底部填充胶底部填充胶underfil

2020-06-23

说明:低温固化底部填充胶,是单组份热固化胶水,具有良好的可维修性,快速流动性,与PCB基板有良好的附着力,用于手机,手提电脑等CSP,BGA,µBGA的装配。符合欧盟RoHS环保,无卤素要求。底部填充胶underfill产品特点:1.流动性好,能快速流动;2.热膨胀系数低,能最大限度地降低电路板与元器件的热应力;3.抗震动、抗跌落、抗冲击;4.低温快速固化、可返修。

价格:面议

公司名称:烟台瑞邦新材料有限公司

低温固化底部填充胶无卤素BGA/CSP底部填充胶底部填充胶underfill

2020-06-24

说明:底部填充胶underfill产品特点:1.流动性好,能快速流动;2.热膨胀系数低,能最大限度地降低电路板与元器件的热应力;3.抗震动、抗跌落、抗冲击;低温快速固化、可返修。

价格:¥40.00/支

公司名称:烟台瑞邦新材料有限公司

6249底部填充胶厂家-电子加固胶价格-单组份环氧灌封胶

2020-06-24

说明:Underfill底部填充胶,单组份环氧树脂粘合剂,主要用于CSP和BGA设备的底部填充,提高元器件的可靠性和机械性能。以提高组件在弯曲、振动或坠落试验时的机械完整性。

价格:面议

公司名称:山东凯恩新材料科技有限公司

CSP和BGA底部填充胶

2020-06-24

说明:更多资料,请登录深圳市三力高科技公司 sanligao或致电服务热线: 589986 1505

价格:面议

公司名称:广东省深圳市三力高科技有限公司

广东高流动性bga底部填充胶生产厂家

2020-06-23

说明:它能形成均匀且无空洞的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性和机械性能。

价格:面议

公司名称:东莞市天诺新材料科技有限公司

诺克Underfill底部填充胶4372芯片封装低温固化胶

2020-03-21

说明:诺克4372是一种单组份快速固化Underfill填充胶,流动性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。

价格:¥85.00/支

公司名称:东莞市天佑胶粘剂有限公司

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